Close

Первый 3-нм процессор для смартфонов анонсировала MediaTek

Массовое производство условного Dimensity 9400 стартует в 2024 году на мощностях тайваньского контактного производителя TSMC.

Первый 3-нм процессор для смартфонов анонсировала MediaTek

Изображение: открытые источники

Тайваньский чипмейкер MediaTek продолжает укреплять свои позиции на рынке передовых чипов для смартфонов и на этой неделе объявил о том, что совместно с TSMC разработал первую в мире платформу, выполненную по технологическом процессу 3-нм.

Здесь нужно отметить, что анонс состоялся за неделю до премьеры аппаратов семейства iPhone 15, которое, как ожидается, будет построено на 3-нм чипсете Apple A17 Bionic, а основной конкурент MediaTek в лице американской Qualcomm о своём 3-нм решении пока ничего официально не объявлял.

Коммерческое наименование 3-нм чипа MediaTek пока не раскрывается, но речь явно идёт не о Dimensity 9300, который увидит свет в самое ближайшее время и будет производиться по 4-нм технологическим нормам, но предварительно его можно назвать Dimensity 9400.

«Сотрудничество между MediaTek и TSMC означает, что мощь самого передового в отрасли полупроводникового техпроцесса может быть такой же доступной, как смартфон в вашем кармане.

На протяжении многих лет мы тесно сотрудничали с MediaTek, чтобы вывести на рынок множество значительных инноваций, и для нас большая честь продолжать наше партнёрство в поколении 3-нм и за его пределами», — заявил старший вице-президент TSMC по продажам в Европе и Азии Клифф Хоу.

В сравнении с 4-нм продуктами новое 3-нм решение MediaTek, плотность транзисторов в котором увеличится на 60%, обеспечит увеличение мощности почти на 20% при том же тепловыделении и энергоэффективности — потребление энергии снизится более, чем на 30%.

«Ожидается, что первый флагманский чипсет MediaTek, использующий 3-нм техпроцесс TSMC, будет использоваться в смартфонах, планшетах, интеллектуальных автомобилях и различных других устройствах, начиная со второй половины 2024 года», — отметили в MediaTek.

Кроме того сообщается, что массовое производство условного Dimensity 9400 стартует в 2024 году на мощностях тайваньского контактного производителя TSMC, а первые коммерческие устройства на данной платформе обещают во второй половине следующего года.

Возвращаю к жизни Xiaomi, Redmi, Poco и другое непотребство...

One Comment

  1. MediaTek давно уже обошла Qualcomm. С тех пор, как у них появились конкурентоспособные решения Dimensity. Сейчас — это просто закономерный результат, разумного управления и стабильного развития.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

One Comment
scroll to top